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EMS工藝

EMSTECHNOLOGY

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生產能力

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EMS工藝

1 工藝流程圖

     PCB板/元件烘烤---焊膏印刷---焊膏檢測---元件貼裝---回流焊接---AOI檢查---插裝件整形/預組裝---插件---波峰焊接---補焊---清洗---貼標簽---分板---ICT---外觀檢查---燒錄程序---FCT---刷漆固化---殼體組裝---FCT---老化---包裝---檢驗---入庫

     

2 工藝參數

       

PCB尺寸

50mm*50mm-510mm*460mm

PCB板類型

環氧玻纖板、鋁基板、FPC等

元件類型

各種貼片元件、插裝元件

元件尺寸

英制0201、QFP/BGA:50mm*50mm

最小元件引腳間距

QFP0.3mm、BGA:0.4mm

貼裝精度

0.05mm(CHIP),0.03mm(QFP)

環保屬性

ROHS6、ROHS5、無鹵

載流焊氣氛

N氣保護

檢查方法

ICT/FCT/X-ray/AOI/SPI

涂覆方式

全自動選擇性涂覆

生產能力

900KCPH

     

  3 加工能力


       為重慶地區最早的PCBA加工廠,可承接OEM或ODM加工,提供模塊、板級和產品級加工,同時具備電子產品的硬件和軟件開發能力,可協助客戶優化設計、降低成本,滿足多品種柔性生產。焊料等輔材選用愛法、千住、BECK等世界知名公司的材料。具備年加工電力電子板級產品200萬塊、消費電子4000萬塊能力。


4 設備能力


   具備14條SMT線,6條PA線,貼片能力為CPH 123400,具備前組裝、自動涂覆、自動測試、X-Ray、FCT、老化箱等設備。

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